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三星等韩系大厂目前仍在维持对华为的供应。从2018年开始，贸易战局持续升温，从中兴到华为，中国芯片国产化已迫在眉睫。目前华为正采取相应的措施，对芯片供应链进行“去美化”，能由海思供应的产品尽量由海思负责，因此 时间扩大对台积电、日月光等代工厂、封测厂的下单，把年底前所需的芯片尽量囤积起来，全力防止断链危机。
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东芝存储器推出XG6-P系列SSD，高性能满足高端市场需求东芝存储器公司（TMC）宣布推出XG6-P系列固态硬盘（SSD），这是XG6系列的扩展产品，适用于高端工作站PC和游戏系统，以及成本优化的数据中心和可组合的基础设施，将于6月中旬开始对设备制造商客户限量送样。
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